Systemau Marcio Laser ar gyfer Fabricaton Byrddau Cylchdaith Argraffwyd (PCBs)
Defnyddir byrddau cylchedau printiedig (PCBs) ym mron pob math o offer electronig yn yr 21ain ganrif. Gwerth PCBs a weithgynhyrchwyd yn yr Unol Daleithiau ym mis Hydref 2011 oedd $24 biliwn, yn ôl IPC, y Sefydliad Cylchdaith Argraffwyd gynt. Gellir ffugio'r byrddau mewn sawl ffordd wahanol, ond ychydig sydd mor gywir, cyflym a chost-effeithiol â marcio laser PCB nad yw'n gyswllt.
Mae'r dull chwyldroadol hwn o ymgolli yn defnyddio'r diweddaraf mewn technoleg marcio laser, ac mae'n cynnig opsiynau newydd i weithgynhyrchwyr dyfeisiau meddygol byr a prototeip, diwydiannau modurol ac awyrofod. Mae Systemau Marcio Laser ar gyfer cynhyrchu byrddau cylchedau printiedig yn dal i fod yn y camau cynnar, ond mae technoleg marcio laser yn ddelfrydol ar gyfer ffugio PCB. Nid yw'r broses yn defnyddio unrhyw inc, asidau na toddyddion gwenwynig eraill.
Proses Ffugio Peiriannu Micro Laser
Mae micro-beiriannu laser PCB yn cynrychioli defnydd uwch o'r datblygiadau diweddaraf mewn technoleg marcio laser. Mae peiriannu micro laser yn gweithio drwy ddatgelu meysydd ffocws y PCB i friffio pyliau o olau, sy'n canolbwyntio'n fawr ac yn cael ei reoli'n ofalus. Gellir tynnu'n ddetholus ar amrywiaeth o ddeunyddiau, gan gynnwys copr a metelau eraill a ddefnyddir fel arfer ar gyfer cynhyrchu PCB.
Mae'r system marcio laser yn gweithio drwy basio'r ffa laser dros wyneb y PCB, sydd fel arfer yn parhau'n sefydlog yn ystod micro-beiriannu laser PCB. Rheolir cyfeiriad, cyflymder a lledaeniad y ffa gan gyfrifiadur i dynnu deunydd yn ddetholus gan adael y patrwm gofynnol ar yr wyneb. Mae'r ynni a gynhwysir yn y ffa laser yn arwain at newid yng nghyfansoddiad y deunydd ac mae'n cael ei ryddhau o wyneb y PCB gan yr ynni laser, naill ai drwy anweddiad neu drwy bowdwr a fflagio gan adael sbwriel mân. Gellir rheoli a thynnu'r mygdarth, y gast a'r malurion mân o'r maes gwaith drwy ddefnyddio system echdynnu ffwm.
Mae technoleg marcio laser PCB yn wahanol i ddulliau hŷn o PCB yn ymgolli yn y ffaith nad oes angen cuddio'r ardal o amgylch yr ysgythriad laser. Mae'r rhaglen sy'n rheoli'r system marcio laser yn rheoli safle'r ffa yn union, sy'n dileu'r angen i ddefnyddio masg gwrthsefyll i atal y ffa rhag gwyro oddi wrth y patrwm. Er ei bod yn parhau i fod yn angenrheidiol prosesu'r PCB ar ôl marcio laser gan ddefnyddio dull golchi allan sy'n seiliedig ar doddyddion, mae effeithlonrwydd cost defnyddio technoleg marcio laser nad yw'n gyswllt yn dechrau gyda'r masg.
Manteision Marcio Laser
Gellir mesur arbedion cost y dechnoleg marcio laser newydd a'i defnydd mewn marcio laser PCB. Mae'r gwariant is sy'n deillio o lai o ddefnydd o nwyddau traul, ynghyd ag amseroedd ffugio is a chostau llynbor is, yn cynnig gwelliant gwirioneddol mewn costau cynhyrchu. Ychwanegwch at y dillad a'r tethi offer llai hyn oherwydd y dechnoleg marcio laser nad yw'n ddisymwth, ac mae gweithgynhyrchu PCBs byr yn dod yn llawer mwy proffidiol.
Mae manteision ychwanegol defnyddio marcio laser PCB yn cynnwys gwydnwch y dyluniad, y canfuwyd ei fod mor gadarn â dulliau confensiynol. Mae peiriannu micro laser yn broses gynhyrchu ecogyfeillgar, yn rhydd o sylweddau gwenwynig, inc ac asidau, ac ymwrthedd i dymheredd uchel.
Pa mor hawdd yw creu newidiadau cyflym mewn dylunio, atgynhyrchu'r cysyniad peiriannu gwreiddiol a'r dull o atgynhyrchu cyson sy'n hawdd ei ddefnyddio yw'r rheswm mwyaf cymhellol o hyd dros newid i beiriannu micro laser PCB.
I gael rhagor o wybodaeth am sut y gall technoleg marcio laser helpu eich busnes, cysylltwch â HGTECH heddiw!
