Weldio Laser ar gyfer PCB
Gyda gwelliant lefel dylunio sglodion IC a thechnoleg pecynnu, mae'r UDRh yn datblygu tuag at gyfeiriad miniaturization sefydlogrwydd uchel ac integreiddio uchel, ac ni all y weldio haearn sodro traddodiadol fodloni ei ofynion technoleg cynhyrchu mwyach. Mae nifer y pinnau o gydrannau sengl yn parhau i gynyddu, ac mae traw pin cydrannau cylched integredig QFP hefyd yn cael ei leihau'n barhaus, ac mae'n datblygu i gyfeiriad mwy manwl gywir. Fel proses weldio newydd i wneud iawn am ddiffygion dulliau weldio traddodiadol, mae technoleg sodro laser di-gyswllt yn disodli weldio haearn sodro traddodiadol yn raddol gyda'i fanteision o gywirdeb uchel, effeithlonrwydd uchel a dibynadwyedd uchel, ac mae wedi dod yn duedd anwrthdroadwy.
Y ffynhonnell golau laser ar gyferweldio laseryn bennaf yn ffynhonnell golau lled-ddargludyddion (915nm). Mae'r ffynhonnell golau lled-ddargludyddion yn perthyn i'r band agos-is-goch, yn cael effaith thermol dda, ac mae ei unffurfiaeth trawst a pharhad ynni laser yn cael effaith sylweddol ar wresogi unffurf a gwresogi cyflym y pad, ac mae'r effeithlonrwydd weldio yn uchel.
Y gwahaniaeth rhwng laserweldioa sodro weldio haearn
1. Gwahaniaethau mewn dulliau cyswllt
Mae weldio haearn sodro yn gyffredinol yn mabwysiadu weldio cyswllt, sy'n debygol o achosi crafiadau ar wyneb y cynnyrch. Yn ystod y weldio, bydd y domen haearn sodro yn dod â rhywfaint o bwysau i'r darn gwaith weldio, gan arwain at gymalau sodro miniog, ac mae risg o drosglwyddo. Mewn cyferbyniad,weldio laseryn mabwysiadu weldio laser di-gyswllt, a all osgoi'r risgiau hyn yn well, heb achosi difrod mecanyddol i'r cynnyrch, na rhoi pwysau ar y cydrannau weldio.
2. Gwahaniaethau o ran gallu i addasu
Wrth weldio rhai darnau gwaith ag arwynebau cymhleth, mae weldio haearn sodro yn cymryd llawer o le oherwydd y domen haearn sodro a'r ddyfais bwydo gwifren, ac mae'r cydrannau ar wyneb y darn gwaith yn debygol iawn o ymyrryd ag ef. Mae'rweldio laserdyfais bwydo gwifren yn cymryd llai o le ac yn llai tueddol o ymyrraeth. Yn ogystal, gellir addasu maint y fan a'r lle o weldio laser yn awtomatig, a all addasu i wahanol fathau o gymalau sodro a chwrdd ag anghenion mwy o gynhyrchion, tra bod angen i'r peiriant sodro traddodiadol ddisodli neu ailgynllunio'r pen haearn sodro. Felly, mae addasrwydd weldio laser yn uwch.
3. Gwahaniaethau o ran dylanwad cydrannau weldio
Mae weldio haearn sodro yn gyffredinol yn defnyddio'r bwrdd cyfan i wresogi, a fydd yn ddiamau yn cael effaith negyddol ar rai o'r cydrannau sy'n sensitif i wres, tra yn yweldio laserproses, mae'r laser yn gwresogi'r rhan sy'n cael ei arbelydru gan y fan a'r lle yn unig, ac mae'r tymheredd lleol yn codi'n gyflym, a gall leihau'r effaith ar ddyfeisiau o amgylch y cymal solder yn effeithiol.
4. Gwahaniaethau mewn defnyddiau defnydd ynni
O'r agwedd ar arbed deunydd: yn y broses weldio haearn sodro yn bennaf yn defnyddio'r domen haearn i ddarparu'r ynni gofynnol, ond gyda heneiddio y domen haearn, traul, ac ati yn gwneud nad yw'r tymheredd yn bodloni'r gofynion weldio, tra cyswllt weldio dull a achosir gan y domen haearn gwisgo difrifol, gan wneud y domen haearn angen glanhau aml, amnewid, costau weldio cynyddol.
O safbwynt arbed ynni: Gan mai dull gwresogi'r broses weldio haearn sodro traddodiadol yw gwresogi'r bwrdd cyfan, bydd yn achosi colli gwres yn fwy diystyr a chynyddu colli ynni trydan.
5. Gwahaniaethau mewn cywirdeb prosesu
Oherwydd cyfyngiad y broses weldio haearn sodro traddodiadol a chyfyngiad y dull rheoli, mae cywirdeb bwydo a weldio gwifren yn gyfyngedig; mae gan y dechnoleg weldio laser nodweddion gwresogi cyflym ac oeri cyflym, a all wneud y cyfansawdd metel a gynhyrchir yn fwy unffurf ac yn fwy manwl yn ystod weldio, ac mae priodweddau mecanyddol y cymalau solder yn well. Mae gwresogi lleol yn fwy ffafriol i sodro cydrannau wedi'u gwresogi a chydrannau sy'n sensitif i wres ar fyrddau cylched gyda chydrannau trwchus a chymalau sodro, a gall leihau'r pontio rhwng cymalau sodro ar ôl sodro.
6. Gwahaniaethau mewn perfformiad diogelwch
Mae'r dull weldio laser di-gyswllt yn lleihau'r defnydd o rosin a gweddill cymhorthion hylosgi, ac yn lleihau cynhyrchu mwg a gwastraff niweidiol. Mae wedi gallu rheoli tymheredd cymalau solder yn gywir mewn amser real, atal llosgi byrddau, a lleihau'n fawr yr anhawster o ddadfygio'r broses weldio, gan leihau'r anaf i'r gweithredwr.
YnghylchHGTECH: HGTECH yw arloeswr ac arweinydd cymhwysiad diwydiannol laser yn Tsieina, a darparwr awdurdodol atebion prosesu laser byd-eang. Rydym wedi trefnu llinellau cynhyrchu peiriannau deallus laser, mesur ac awtomeiddio yn gynhwysfawr, ac adeiladu ffatri smart i ddarparu atebion cyffredinol ar gyfer gweithgynhyrchu deallus.
