Peiriant drilio laser UV FPC
Disgrifiad Cynnyrch
Wedi'i ddatblygu ar gyfer cymwysiadau drilio manwl uchel, cyflymder uchel ar gyfer byrddau cyfuniad meddal ac anhyblyg a deunyddiau eraill, gyda manwl gywirdeb uchel, effeithlonrwydd uchel, prosesu micro-tyllau, a newid siâp cyfleus, yn ogystal â phrosesu ar gyfer torri siâp a gorchudd ffilm. Datblygodd technoleg patent wreiddiol - FPC Laser Shield Laser drilio Technology, offer drilio cyflymder uchel uwchfioled i gyflawni tyllau dall mewn un trawiad.
Mae'r Peiriant Drilio Laser FPC yn system brosesu laser gwbl awtomataidd ddatblygedig sydd wedi'i pheiriannu'n benodol ar gyfer microvia manwl uchel a thrwy-drilio twll ar Gylchedau Argraffedig Hyblyg (FPCs), gan gynnwys polyimide (PI), PET, LCP, a laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr. Wedi'i chyfarparu â ffynhonnell laser UV neu picosecond 355nm opsiynol, mae'r system hon yn darparu abladiad oer heb fawr o wres - parth yr effeithir arno (HAZ), gan sicrhau tyllau glân, rhydd cyn lleied â 10–30μm mewn diamedr.
| Paramedr | Manyleb |
|---|---|
| Math Laser | 355nm UV Nanosecond / Dewisol 355nm Picosecond |
| Pŵer Laser | 10W / 15W / 20W (addasadwy) |
| Minnau. Maint Twll | 10μm (UV), 8μm (Picosecond) |
| Cyflymder Drilio | Hyd at 15,000 o dyllau/munud (twll 20μm mewn DP 25μm) |
| Lleoliad Cywirdeb | ±2μm |
| Ailadroddadwyedd | ±1μm |
| Maes Sganio | 110 × 110 mm (safonol), y gellir ei ehangu i 200 × 200 mm |
| System Gweledigaeth | CCD lliw uchel-, chwyddo rhaglenadwy 50–200 ×, canfod ymyl yn awtomatig |
| Z-Rheoli Echel | Modur,-canolbwyntio'n awtomatig gyda mapio uchder |
Manteision Cynnyrch:
Gyda datblygiad byrddau cylched printiedig tuag at fireinio, dwysedd uchel a pherfformiad uchel, mae laserau manwl yn cael eu defnyddio'n fwy a mwy eang yn y diwydiant byrddau cylched i lawr yr afon oherwydd eu nodweddion prosesu di-gyswllt, di-straen a hyblyg. Mae Is-adran Microelectroneg PCB HGLASER yn darparu datrysiadau integredig ar gyfer diwydiannau PCB i fyny'r afon ac i lawr yr afon megis torri laser, marcio, awtomeiddio, a-rheoli olrhain prosesau llawn.
- Canolbwyntiwch ar gymwysiadau laser mewn ffatrïoedd UDRh, gan ddarparu atebion llinell gynhyrchu awtomataidd i gwsmeriaid ar gyfer codio laser, torri laser a hollti + profi + didoli awtomatig + pecynnu awtomatig.
- Canolbwyntiwch ar gymhwyso diwydiant FPC, gan ddarparu atebion proffesiynol i gwsmeriaid ar gyfer y broses graidd o gofrestr ffilm clawr FPC i-dorri rholio, torri siâp FPC, drilio cyflym FPC a diwydiannau eraill.
- Canolbwyntiwch ar gymhwyso diwydiant swbstrad IC yn PCB, gan ddarparu offer marcio laser i gwsmeriaid ar gyfer swbstradau IC mawr, offer marcio Xout ar gyfer byrddau gorffenedig, peiriannau archwilio gweledol ar gyfer byrddau gorffenedig, peiriannau archwilio AOI, peiriannau didoli awtomatig, peiriannau pecynnu awtomatig ac atebion awtomataidd llawn-prosesu laser+ eraill.
- Canolbwyntiwch ar y diwydiant pecynnu uwch, gan ddarparu offer marcio laser cwbl awtomatig i gwsmeriaid ar ôl pecynnu IC.
- Canolbwyntiwch ar y diwydiant swbstrad ceramig, gan ddarparu offer drilio, sgribio, torri a marcio swbstrad ceramig cwbl awtomatig i gwsmeriaid.
Cais Cynhyrchion:
- PCBs Hyblyg HDI: Microvias dall / wedi'u claddu ar gyfer ffonau smart, tabledi, ac arddangosfeydd plygadwy
- Electroneg Gwisgadwy: FPCs tra-tenau ar gyfer oriawr clyfar, clustffonau AR/VR
- FPCs modurol: Modiwlau camera, LiDAR, systemau rheoli batri (BMS)
- Dyfeisiau Meddygol: Cylchedau cathetr, electroneg mewnblanadwy, synwyryddion diagnostig
- Modiwlau 5G ac RF: Cylchedau amledd uchel wedi'u seilio ar LCP sy'n gofyn am ffurfiant manwl gywir
- Sglodion-ymlaen-Flex (COF) & Bondio Awtomataidd Tâp (TAB): Drilio rhyng-gysylltu traw mân.
Tagiau poblogaidd: peiriant drilio laser uv fpc, gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr, pris, ar werth
Anfon ymchwiliad
